這家公司第三代半導體器件明年有望大量出貨

作者 | 發布日期 2023 年 09 月 18 日 17:48 | 分類 企業

9月15日,長電科技在互動平臺表示,公司封裝的第三代半導體器件,已經應用于汽車,工業儲能等領域并進入產能擴充階段。

預計2024年起相關產品營收規模有望大幅增長,并在未來幾年顯著成長,將有利促進第三代半導體器件在全球應用市場上的快速上量。

圖片來源:拍信網正版圖庫

根據TrendForce集邦咨詢研究指出,2023年ChatBOT等生成式AI應用帶動AI服務器成長熱潮,又以大型云端業者最積極投入,包含Microsoft、Google、AWS或其他中系業者如Baidu、ByteDance等陸續采購高端AI服務器,以持續訓練及優化其AI分析模型。高端AI服務器需采用的高端AI芯片,將推升2023-2024年高帶寬存儲器(HBM)的需求,并將驅動先進封裝產能2024年成長3-4成。
(文:集邦化合物半導體Morty整理)

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