漢天下射頻芯片項目獲新進展

作者 | 發布日期 2023 年 08 月 14 日 16:37 | 分類 射頻

據南太湖發布消息,漢天下射頻芯片項目相關負責人表示,目前項目現場建筑單體預制管樁沉樁已基本完成,3號廠房基礎已開挖,計劃今年12月底前廠房主體結構全數結頂。

圖片來源:拍信網正版圖庫

該項目總投資14億元,項目建成后形成年產2.64億套移動終端及車規級射頻模塊的生產能力,達產后預計實現銷售收入20億元。

蘇州漢天下成立于2015年,是一家專業從事無線通信射頻前端芯片及模塊設計、研發、生產和銷售的公司。(文:集邦化合物半導體 Doris整理)

更多SiC和GaN的市場資訊,請關注微信公眾賬號:集邦化合物半導體。