最新文章

設備企業邑文科技進入輔導期

作者 |發布日期 2024 年 02 月 28 日 9:27 | 分類 企業
1月29日,根據中國證監會官網信息,無錫邑文微電子科技股份有限公司(以下簡稱:邑文科技)完成輔導備案,這標記著該企業正式進入輔導期。 根據輔導備案報告,邑文科技于1月24日與海通證券簽署輔導協議。根據公司官網內容,邑文科技成立于2011年,主營業務為半導體前道工藝設備的研發、制...  [詳內文]

1億元,譜析光晶SiC芯片項目簽約浙江瓜瀝

作者 |發布日期 2024 年 02 月 27 日 18:00 | 分類 企業
2月24日,浙江省杭州市蕭山區瓜瀝鎮舉行推進新型工業化暨項目開工簽約大會,會上集中簽約開工的18個項目總投資超20億元,涉及半導體芯片、集成電路設計與組件等領域。 其中新簽約項目包含譜析光晶投資的年產10萬臺第三代半導體芯片與系統生產基地項目,該項目計劃總投資1億元。 圖片來源...  [詳內文]

24萬片,普興電子6英寸SiC外延片項目啟動

作者 |發布日期 2024 年 02 月 26 日 18:30 | 分類 企業
2月26日,河北普興電子科技股份有限公司(以下簡稱普興電子)官網信息顯示,公司“6英寸低密度缺陷碳化硅外延片產業化項目”進行了第一次環境影響評價信息公示(以下簡稱公告)。 圖片來源:拍信網正版圖庫 公告顯示,本項目總投資35070.16萬元,利用公司1#廠房進行改擴建,建筑面積...  [詳內文]

天岳先進:2023年營收增長199.90%

作者 |發布日期 2024 年 02 月 26 日 17:20 | 分類 企業
2月25日,天岳先進發布2023年度業績快報稱,公司在2023年實現營業收入125,069.57萬元,同比增長199.90%。 而這一業績,離不開天岳先進對市場的布局。 碳化硅襯底主要分為半絕緣型和導電型,兩者在應用領域上并不相同:半絕緣型襯底主要應用于5G、無線電探測等領域;...  [詳內文]

擴大SiC晶圓生產,SK Siltron CSS獲得39億元貸款

作者 |發布日期 2024 年 02 月 23 日 17:51 | 分類 企業
2月22日,美國能源部(DOE)貸款項目辦公室(LPO)宣布向SK Siltron CSS, LLC承諾有條件地提供5.44億美元(折合人民幣約為39億元)貸款,用于擴大生產美國電動汽車(EV)電力電子設備所需的高品質碳化硅(SiC)晶圓。 公開資料顯示,SK Siltron C...  [詳內文]

Qualtec計劃2027年大規模生產新一代化合物半導體

作者 |發布日期 2024 年 02 月 23 日 17:50 | 分類 企業
2月20日,據日刊工業新聞報道,電子元器件廠商Qualtec將于2027年開始大規模生產超寬帶隙半導體材料二氧化鍺 (GeO2) 晶圓。 source:Qualtec 據了解,GeO2被認為是下一代功率半導體,并且是使用即將普及的碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)的下一代化合物...  [詳內文]

斥資21億新臺幣,日月光擬收購英飛凌兩座封測廠

作者 |發布日期 2024 年 02 月 23 日 17:19 | 分類 產業
英飛凌和日月光投控于2月22日下午同步公告稱,英飛凌將出售菲律賓甲米地?。–avite)及韓國天安市(Cheonan)兩座后段封測廠給日月光投控。據悉,日月光投控將為此項交易投資約21億元新臺幣,交易最快將于今年第2季底度末完成。 交易完成后,日月光將與現有兩座后段封測廠的員工...  [詳內文]

SiC芯片廠商芯長征擬A股IPO

作者 |發布日期 2024 年 02 月 22 日 17:51 | 分類 企業
近日,證監會披露了關于江蘇芯長征微電子集團股份有限公司(以下簡稱芯長征)首次公開發行股票并上市輔導備案報告(以下簡稱報告)。 報告顯示,中金公司已受聘擔任芯長征首次公開發行股票并上市的輔導機構,并已于2024年1月22日簽訂《輔導協議》。 圖片來源:拍信網正版圖庫 芯長征業務布...  [詳內文]

晶圓級立方SiC單晶生長取得突破

作者 |發布日期 2024 年 02 月 22 日 17:51 | 分類 功率
碳化硅(SiC)具有寬帶隙、高擊穿場強、高飽和電子漂移速率和高熱導率等優異性能,在新能源汽車、光伏和5G通訊等領域具有重要的應用。與目前應用廣泛的4H-SiC相比,立方SiC(3C-SiC)具有更高的載流子遷移率(2-4倍)、低的界面缺陷態密度(低1個數量級)和高的電子親和勢(3...  [詳內文]

1.65億,SiC設備廠商Aehr收到新訂單

作者 |發布日期 2024 年 02 月 22 日 17:50 | 分類 企業
2月21日,據外媒報道,美國半導體生產測試和可靠性認證設備供應商Aehr,從現有客戶那里獲得了FOX晶圓級測試和老化產品的后續新訂單,總額達2300萬美元(折合人民幣約1.65億元)。 這些產品將用于碳化硅(SiC)器件的晶圓老化和篩選,以滿足生產和工程認證所需??蛻舻倪@些訂單的...  [詳內文]