文章分類: 功率

SiC龍頭英飛凌重組自身業務

作者 | 發布日期: 2024 年 02 月 29 日 18:48 |
| 分類: 功率
2月28日,英飛凌表示,目前公司正在進一步加強和精簡其銷售組織。英飛凌宣布,從3月1日起,公司的銷售團隊將圍繞“汽車”、“工業與基礎設施”以及“消費者、計算與通信”這三個以客戶為中心的銷售領域進行組建。 source:拍信網 其中,分銷商和電子制造服務管理(DEM)銷售組織將繼...  [詳內文]

EPC宣布推出首款具有1mΩ導通電阻的GaN FET

作者 | 發布日期: 2024 年 02 月 29 日 16:42 |
| 分類: 功率
2月27日,EPC推出采用緊湊型3 mm x 5 mm QFN封裝的 100 V、1mΩ EPC2361 GaN FET,為DC-DC轉換、快速充電、電機驅動和太陽能MPPT提供更高的功率密度。 EPC稱,這是市場上導通電阻最低的GaN FET,與EPC的上一代產品相比,功率密度...  [詳內文]

晶圓級立方SiC單晶生長取得突破

作者 | 發布日期: 2024 年 02 月 22 日 17:51 |
| 分類: 功率
碳化硅(SiC)具有寬帶隙、高擊穿場強、高飽和電子漂移速率和高熱導率等優異性能,在新能源汽車、光伏和5G通訊等領域具有重要的應用。與目前應用廣泛的4H-SiC相比,立方SiC(3C-SiC)具有更高的載流子遷移率(2-4倍)、低的界面缺陷態密度(低1個數量級)和高的電子親和勢(3...  [詳內文]

GaN開啟了“無限復制”時代!

作者 | 發布日期: 2024 年 02 月 21 日 17:55 |
| 分類: 功率
2月21日,光州科學技術院(GIST,校長Kichul Lim)宣布,學校電氣工程與計算機科學學院的Dong-Seon Lee教授的研究團隊已經開發出了僅采用金屬有機化學氣相沉積(MOCVD)的氮化鎵(GaN)半導體遠程同質外延技術。 外延技術,即在半導體制造中將半導體材料生長成...  [詳內文]

SiC營收增長93%,X-FAB全球晶圓廠將擴張

作者 | 發布日期: 2024 年 02 月 20 日 14:42 |
| 分類: 功率
近日,世界SiC晶圓代工龍頭X-FAB公布了其第四季度以及全年營收。 X-FAB的汽車、工業和醫療核心業務增長了31%,占總收入的91%,并且在過去五年中每年增長22%。 2024年第一季度的收入預計將在2.15億美元至2.25億美元(折合人民幣約15.5億元至16.2億元)之間...  [詳內文]

英飛凌、京瓷GaN/SiC新動作

作者 | 發布日期: 2024 年 02 月 19 日 11:48 |
| 分類: 功率
年關將至,國內企業準備迎接新年,而國外企業的合作動作卻不曾停下。 Worksport便攜式電源產品采用英飛凌GaN器件 英飛凌宣布與Worksport合作,后者將在其便攜式發電站的轉換器中使用GaN功率半導體。 該公司的COR電池系統可以集成到皮卡車中,也可以通過任何太陽能電池板...  [詳內文]

SiC營收增長4倍!安森美公布2023年全年業績

作者 | 發布日期: 2024 年 02 月 06 日 17:54 |
| 分類: 功率
2月5日,安森美在官網公布了2023年第四季度和全年業績。 報告顯示,安森美2023年第四季度營收為20.181億美元,符合公司此前19.5億美元-20.5億美元的預期,上季度營收為21.808億美元。 安森美2023年全年營收為82.53億美元,去年營收為83.263億美元;...  [詳內文]

昕感科技6-8吋功率半導體廠房項目全面封頂

作者 | 發布日期: 2024 年 01 月 31 日 17:19 | | 分類: 功率
1月30日,昕感科技6-8吋功率半導體制造項目封頂活動在江蘇江陰高新區隆重舉行。該項目自2023年8月8日啟動以來,歷時174天,總計投資超10億元。至此,昕感科技成為國內極少數能夠兼容6-8吋晶圓特色工藝生產的廠商,將全面助力國產功率半導體的發展。 source:昕感科技 昕...  [詳內文]

首個1700V GaN HEMT器件發布

作者 | 發布日期: 2024 年 01 月 24 日 17:17 |
| 分類: 功率
近日,廣東致能科技團隊與西安電子科技大學廣州研究院/廣州第三代半導體創新中心郝躍院士、張進成教授團隊等等合作攻關,通過采用廣東致能科技有限公司的薄緩沖層AlGaN / GaN外延片,基于廣州第三代半導體創新中心中試平臺,成功在6英寸藍寶石襯底上實現了1700V GaN HEMTs...  [詳內文]

瘋狂的碳化硅,國內狂追

作者 | 發布日期: 2024 年 01 月 24 日 16:58 |
| 分類: 功率
近幾日,英飛凌在碳化硅合作與汽車半導體方面合作動態頻頻,再度引起業界對碳化硅材料關注。 1月23日,英飛凌與Wolfspeed宣布擴大并延伸現有的長期150mm碳化硅晶圓供應協議(原先的協議簽定于2018年2月)。延伸后的合作將包括一個多年期產能預留協議。這將有助于保證英飛凌整個...  [詳內文]